|
Čip Čip, anglicky die, množné číslo dice, dies, die[1][2] integrovaného obvodu je destička polovodičového materiálu, na které je vytvořen určitý obvod. Čipy se nevyrábějí po jednom, ale po desítkách až tisících na jediném waferu monokrystalického křemíku (anglicky electronic-grade silicon, EGS) nebo jiného polovodiče (např. GaAs) procesy, které vycházejí z fotolitografie. Wafer je pak rozřezán na mnoho kusů, z nichž každý obsahuje jednu kopii obvodu. Každý z těchto kusů se nazývá čip. Pro jednoduchou a bezpečnou manipulaci a zapojení na desku plošných spojů se čipy obvykle zapouzdřují do různých typů pouzder. Největšími světovými výrobci čipů jsou (2021) americký Intel, jihokorejský Samsung a tchajwanská společnost TSMC. K dalším významným producentům patří jihokorejský SK Hynix a americké firmy Micron, Qualcomm, Broadcom či NVIDIA. Největším evropským výrobcem je německá společnost Infineon.[3][4] HistorieRoku 1963 americká společnost Fairchild Semiconductor vyvinula technologii CMOS. Roku 1968 je založen Intel a roku 1969 společnost AMD. Roku 1987 japonská firma Toshiba dosahovala takové výroby, že to vyvolalo s USA v čipovou obchodní válku.[5] Roku 2020 zasáhl výrobu výpadek dodávek čipů, na který reaguje evropský návrh zvaný Akt o čipech. Roku 2022 začala mezi USA a Čínou čipová válka.[6] Výrobní proces Podrobnější informace naleznete v článku Výroba polovodičů.
Základním materiálem většiny čipů je křemík a používán pro integrované obvody. Proces začíná výrobou monokrystalických křemíkových ingotů. Tyto ingoty jsou pak nařezány na kotouče s průměrem až 300 mm[7] nazývané wafery, které se leští do zrcadlového lesku a pak jsou na nich pomocí fotolitografických postupů skládajících se z mnoha kroků vytvořeny desítky až stovky čipů obsahující od jednoho po miliony tranzistorů a další součástek, které jsou propojeny s kovovými propojovacími vrstvami. Takto vyrobené wafery jsou následně otestovány a nařezány na jednotlivé čipy, které jsou znovu otestovány, aby se odhalily vadné čipy. Funkční čipy jsou pak opatřeny vývody a zapouzdřeny a hotové integrované obvody jsou připravené pro dodávku. PoužitíPolovodičové čipy jsou základem mnoha typů obvodů. K nejznámějším použitím čipů v integrovaných obvodech patří procesory (CPU). Velikost tranzistorů na čipu se díky pokrokům moderní technologie zmenšovala exponenciálně, což popisuje Moorův zákon. Kromě procesorů a dalších součástek počítačů se čipy používají ve světelných zdrojích LED i ve výkonové elektronice. Obrázky
OdkazyReferenceV tomto článku byl použit překlad textu z článku Die (integrated circuit) na anglické Wikipedii.
Související článkyExterní odkazy
|
