LGA 3647
| LGA 3647 | |
| |
| Production | 2016 |
|---|---|
| Concepteur | Intel |
| Fabricant | Lotes |
| Type | LGA-ZIF |
| Contacts | 3647 |
| Protocole du bus | |
| Processeurs | |
| Dimensions du processeur | 76,0 mm × 56,5 mm 4294 mm2 |
| Mémoire supportée | DDR4 |
| Variantes | LGA 2066 (HEDT et stations de travail) |
| Prédécesseur | LGA 2011 |
| Successeur | LGA 4189 |
modifier  |
|
Le LGA 3647, également appelé Socket P, est un socket compatible avec les microprocesseurs Intel Xeon Phi x200 (« Knights Landing »)[1], Xeon Phi 72x5 (« Knights Mill »), Skylake-SP, Cascade Lake-SP et Cascade Lake-W[2].
Le socket prend en charge un contrôleur de mémoire à 6 canaux, des DIMM de mémoire non volatile 3D XPoint, Ultra Path Interconnect (UPI) - en remplacement de QuickPath Interconnect (QPI) - et Omni-Path (en) interconnect 100G, et dispose également d’un nouveau mécanisme de montage qui n’utilise pas de levier pour le fixer en place, mais la pression du dissipateur thermique de processeur et ses vis pour le fixer en place.
Variantes
Il existe deux sous-versions de ce socket avec des différences également dans l’ILM (mécanisme de chargement indépendant, le pas des vis centrales est légèrement modifié et une vis plus visible indique que les goupilles de guidage sont dans les autres coins). Le socket du processeur et les encoches correspondantes sur le processeur se trouvent à des endroits différents, ce qui empêche l’insertion d’un processeur incompatible et l’utilisation d’un dissipateur thermique incorrect dans un système. La variante P0, la plus courante, comporte deux sous-options pour le montage sur dissipateur thermique : ILM carré et ILM étroit, dont le choix dépend de la conception du serveur et de la carte mère (probablement en fonction des contraintes d’espace).
- LGA3647-0 (socket P0) utilisé pour les processeurs Skylake-SP et Cascade Lake-SP[3]
- LGA3647-1 (socket P1) utilisé pour les processeurs Xeon Phi x200[4]
Références
- ↑ (en-US) Paul Alcorn, « Intel Xeon Phi Knights Landing Now Shipping; Omni Path Update, Too », sur Tom's Hardware, (consulté le )
- ↑ (en-US) Paul Alcorn, « Skylake Xeon Platforms Spotted, Purley Makes A Quiet Splash At Computex », sur Tom's Hardware, (consulté le )
- ↑ (en-US) « Intel® Xeon® Processor Scalable Family: Thermal Mechanical Specifications and Design Guide », sur Intel, (consulté le )
- ↑ (en-US) « Intel® Xeon Phi™ Processor x200 Product Family Thermal/Mechanical Specification and Design Guide », sur Intel, (consulté le )
Content Disclaimer
Informasi ini disarikan dari Wikipedia dan disajikan kembali untuk tujuan edukasi. Konten tersedia di bawah lisensi CC BY-SA 3.0. Kami tidak bertanggung jawab atas ketidakakuratan data yang bersumber dari kontribusi publik tersebut.
- The information displayed on this website is sourced in part or in whole from Wikipedia and has been adapted for the purpose of restating it. We strive to provide accurate and relevant information, however:
- There is no guarantee of absolute accuracy. Wikipedia is an open, collaborative project that can be edited by anyone, so information is subject to change.
- It is not intended to constitute professional advice. The content displayed is for informational and educational purposes only. For important decisions (e.g., medical, legal, or financial), please consult a professional.
- Content copyright. Wikipedia is licensed under the Creative Commons Attribution-ShareAlike License (CC BY-SA). This means that content may be reused with appropriate attribution and shared under a similar license.
- Responsible use. Any risk arising from the use of information from this website is entirely the responsibility of the user.