젠 4

AMD 젠 4
설계 회사AMD
주요 제조사
공정TSMC N4P
TSMC N5 (CCD)
TSMC N6 (I/O 다이)[1]
명령어 집합AMD64 (x86-64)
CPUID 코드Family 19h
코어데스크톱: 4 ~ 16
HEDT: 24 ~ 64
워크스테이션: 12 ~ 96
서버: 16 ~ 128
L1 캐시64 KB (코어당):
  • 32 KB 명령어
  • 32 KB 데이터
L2 캐시1 MB (코어당)
L3 캐시
  • 32 MB (CCD당)
  • 96 MB (3D V-캐시 적용된 CCD당)
  • 16 MB (APU)
개발2022년 9월 27일(3년 전)(2022-09-27)
소켓
이전 모델젠 3
젠 3+
후속 모델젠 5
제품 코드명
  • 데스크톱
    • Raphael
    • Phoenix (APU)
  • HEDT/워크스테이션
  • 씬 & 라이트 모바일
    • Phoenix
    • Hawk Point[3]
  • 익스트림 모바일
    • Dragon Range
  • 서버
    • Genoa
    • Genoa-X
품명

젠 4(Zen 4)는 어드밴스드 마이크로 디바이시스에서 설계하고 2022년 9월 27일에 출시된 CPU 마이크로아키텍처의 이름이다.[4][5][6] 젠 3의 후속 제품으로, TSMC의 N6 공정으로 I/O 다이를 제조하고, N5 공정으로 CCD를 제조하며, N4 공정으로 APU를 제조한다.[7]

젠 4는 라이젠 7000 퍼포먼스 데스크톱 프로세서("Raphael" 코드명), 라이젠 8000G 시리즈 메인스트림 데스크톱 APU("Phoenix" 코드명), 라이젠 스레드리퍼 7000 시리즈 HEDT 및 워크스테이션 프로세서("Storm Peak" 코드명)의 기반이 된다. 또한 익스트림 모바일 프로세서("Dragon Range" 코드명), 씬 & 라이트 모바일 프로세서("Phoenix" 및 "Hawk Point" 코드명), Epyc 8004/9004 서버 프로세서("Siena", "Genoa", "Bergamo" 코드명)에도 사용된다. 젠 4는 AM5 마더보드 소켓을 사용하는 최초의 마이크로아키텍처 (라이젠 7000)이다.

특징

전작과 마찬가지로, 데스크톱 라이젠 변형의 젠 4는 TSMC의 5 나노미터 공정으로 제작된 하나 또는 두 개의 Core Complex Dies (CCD)와 6 나노미터 공정으로 제작된 하나의 I/O 다이를 특징으로 한다.[8][9] 이전 Zen 3의 I/O 다이는 EPYC의 경우 GlobalFoundries의 14 나노미터 공정, 라이젠의 경우 12 나노미터 공정으로 제작되었다. 젠 4의 I/O 다이는 Zen 아키텍처에서 처음으로 통합된 RDNA 2 그래픽을 포함한다. 젠 4는 x86 기반 데스크톱 프로세서에 5 나노미터 공정이 처음 사용된 것이며, AMD FX-9590 이후 처음으로 AMD 프로세서에 5.0 GHz 클럭 속도가 다시 적용된 것이다.

모든 플랫폼에서 젠 4는 모바일에서 DDR5 메모리와 LPDDR5X만을 지원하며, DDR4와 LPDDR4X 지원은 중단되었다. 또한 젠 4는 RAM 제조업체가 보다 포괄적인 메모리 튜닝 및 오버클럭을 할 수 있도록 새로운 AMD EXPO SPD 프로파일을 지원한다. 인텔의 XMP와 달리, EXPO는 동작 주파수, 타이밍, 전압과 같은 메모리 키트 매개변수를 설명하기 위한 개방적이고 라이선스 및 로열티가 없는 표준으로 홍보된다. 이를 통해 더 나은 성능과 호환성을 달성하기 위해 더 넓은 범위의 타이밍을 인코딩할 수 있다. 그러나 XMP 메모리 프로필은 여전히 지원된다.[10] EXPO는 인텔 프로세서도 지원할 수 있다.[11]

모든 젠 4 라이젠 데스크톱 프로세서는 28개 (PCI 익스프레스 5.0) 레인 (사용 가능 24개 + 예약 4개)를 특징으로 한다. 이는 외장 GPU를 16개 PCIe 레인으로 연결하거나, 두 개의 GPU를 각각 8개 PCIe 레인으로 연결할 수 있음을 의미한다. 추가로, 이제 2개의 4 레인 PCIe 인터페이스가 있으며, 이는 주로 M.2 저장 장치에 사용된다. 기계적인 x16 슬롯에서 GPU를 연결하는 레인이 PCIe 4.0 또는 PCIe 5.0으로 실행되는지 여부는 메인보드 제조업체가 구성할 수 있다. 마지막으로 4개 PCIe 5.0 레인은 사우스 브리지 칩 또는 칩셋 연결을 위해 예약되어 있다.

젠 4는 AVX-512 명령어 집합 확장 기능을 지원하는 최초의 AMD 마이크로아키텍처이다. 대부분의 512비트 벡터 명령어는 두 개로 분할되어 내부적으로 256비트 SIMD 실행 장치에 의해 실행된다. 두 절반은 병렬로 한 쌍의 실행 장치에서 실행되며 여전히 단일 마이크로 OP로 추적된다 (저장을 제외하고). 이는 실행 지연 시간이 256비트 벡터 명령어에 비해 두 배가 되지 않음을 의미한다. 4개의 256비트 실행 장치가 있으며, 이는 클럭 사이클당 두 개의 512비트 벡터 명령어 (예: 하나의 곱셈 및 하나의 덧셈)의 최대 처리량을 제공한다. 클럭 사이클당 최대 명령어 수는 256비트 이하의 벡터에 대해 두 배가 된다. 로드 및 저장 장치도 각각 256비트이며, 젠 3이 지원했던 최대 두 개의 256비트 로드 또는 사이클당 하나의 저장의 처리량을 유지한다. 이는 사이클당 최대 하나의 512비트 로드 또는 두 사이클당 하나의 512비트 저장으로 변환된다.[10][12][13]

젠 3에 비해 다른 특징 및 개선 사항은 다음과 같다.[10][12]

  • L1 분기 대상 버퍼 (BTB) 크기가 50% 증가하여 1.5K 엔트리가 되었다. 각 엔트리는 이제 최대 두 개의 분기 대상을 저장할 수 있으며, 첫 번째 분기가 조건부 분기이고 두 번째 분기가 첫 번째 분기와 동일한 정렬된 64바이트 캐시 라인 내에 위치하는 경우에 한한다.
  • L2 BTB가 7K 엔트리로 증가했다.
  • 향상된 직접 및 간접 분기 예측기.
  • OP 캐시 크기가 69% 증가하여 4K에서 6.75K OP로 늘어났다. OP 캐시는 이제 사이클당 최대 9개의 매크로 OP를 생성할 수 있다 (기존 6개에서 증가).
  • 재정렬 버퍼 (ROB)가 25% 증가하여 320개의 명령어가 되었다.
  • 정수 레지스터 파일이 224개 레지스터로 증가했고, FP/벡터 레지스터 파일이 192개 레지스터로 증가했다. FP/벡터 레지스터 파일은 AVX-512를 지원하기 위해 512비트로 확장되었다. 68개의 마스크 레지스터를 저장할 수 있는 새로운 마스크 레지스터 파일이 추가되었다.
  • 로드 큐 크기가 22% 증가하여 88개의 대기 로드가 되었다.
  • L2 캐시가 코어당 512 KiB에서 1 MiB로 두 배로 증가했고, 8방향 연관적이다.
  • 자동 IBRS. 여기서 간접 분기 제한 추측 모드는 링 0 (커널 모드)에 제어가 들어오고 나갈 때 자동으로 활성화 및 비활성화된다. 이는 사용자/커널 모드 전환 비용을 줄인다.
  • 평균 ~13%의 IPC 증가.
  • 최대 5.7 GHz의 코어 주파수.
  • 최대 DDR5-5200 및 LPDDR5X-7500의 메모리 속도를 공식적으로 지원한다.
  • 라이젠 7000 데스크톱 프로세서 및 라이젠 7045HX 모바일 프로세서에서 통합 GPU는 최대 2.2 GHz에서 작동하는 두 개의 RDNA 2 컴퓨트 유닛을 포함한다.
  • HDMI 2.1 및 디스플레이포트 2 인터페이스를 포함하여 최대 네 개의 디스플레이 출력을 지원한다.[8] 하지만 외장 GPU를 통해 더 많은 디스플레이를 연결할 수 있다.
  • 페이지 테이블에 대한 5단계 페이징 지원[14]

제품

데스크톱

라파엘

Ryzen 7 7800X3D CPU의 전면 모습으로, 히트 스프레더와 정보 각인이 보인다
라이젠 7 7800X3D

2022년 8월 29일, AMD는 젠 4 기반 라이젠 7000 시리즈 데스크톱 프로세서 4종을 발표했다. 2022년 9월 27일에 출시된 4종의 라이젠 7000 프로세서는 라이젠 5 7600X, 라이젠 7 7700X, 그리고 라이젠 9 CPU 두 종류인 7900X와 7950X로 구성된다. 이 프로세서들은 6개에서 16개의 코어를 갖춘다.[15]

2023년 1월 10일, CES에서 AMD 기조연설을 통해 라이젠 7 및 라이젠 9 프로세서의 3D V-캐시 변형과 함께 발표된 후, 라이젠 7000 데스크톱 프로세서 라인업에 3개 모델이 추가되었다. 이 모델들은 이전 라인업의 첫 번째 CPU 이름에서 X가 빠졌다. 이 세 모델은 라이젠 5 7600, 라이젠 7 7700, 라이젠 9 7900으로, TDP가 65W로 낮아졌으며, X 접미사 프로세서와 달리 스톡 쿨러가 번들로 제공된다.[16][17]

3D V-캐시가 탑재된 라이젠 9 7900X3D 및 7950X3D 프로세서는 2023년 2월 28일에 출시되었으며,[18] 라이젠 7 7800X3D가 4월 6일에 출시되었다.[19]

피닉스

피닉스 데스크톱 APU는 2024년 1월 8일 AM5 소켓용 "라이젠 8000G" 시리즈로 출시되었으며, 최초의 데스크톱 프로세서로 "라이젠 AI"로 브랜드화된 전용 AI 가속기를 탑재했다.[20][21]

2024년 4월 1일, AMD는 통합 그래픽이 없는 라이젠 8000 시리즈 데스크톱 프로세서를 조용히 출시했다.[22]

스톰 피크

황금색 표면 영역이 보이는 AMD 라이젠 스레드리퍼 7970X의 사선 보기
AMD 라이젠 스레드리퍼 7970X 하단

스톰 피크는 AMD가 2023년 10월 19일에 발표하고 2023년 11월 21일에 출시한 라이젠 스레드리퍼 7000X HEDT 및 라이젠 스레드리퍼 PRO 7000WX 워크스테이션 프로세서의 코드명이다. 스레드리퍼 7000X HEDT 라인업은 24개에서 64개 코어를 가진 3가지 모델로 구성되며, 스레드리퍼 PRO 7000WX 워크스테이션 라인업은 12개에서 96개 코어를 가진 6가지 모델을 포함한다.[23]

모바일

2023년 1월 4일, AMD는 2023년 소비자 가전 전시회 (CES)에서 젠 4 기반의 피닉스 및 드래곤 레인지 모바일 프로세서를 발표했다. 피닉스 프로세서는 메인스트림 노트북 세그먼트를 겨냥하며, 애플의 뉴럴 엔진과 유사한 "라이젠 AI"로 브랜드화된 AI 가속기를 특징으로 하고 모놀리식 칩 디자인을 갖춘 반면, 드래곤 레인지 프로세서는 하이엔드 세그먼트를 겨냥하며 최대 16코어 32스레드를 제공하고 멀티칩 모듈 디자인으로 제작되어 I/O 다이와 최대 두 개의 코어 복합 다이 (CCD)를 활용한다.[24][25]

피닉스

피닉스 모바일 프로세서는 "라이젠 7040" 시리즈로 명명되었으며, U, H, HS 접미사 변형을 포함한다.[26]

드래곤 레인지

드래곤 레인지 모바일 프로세서는 "라이젠 7045" 시리즈로 명명되었으며, HX 및 HX3D 접미사 모델만으로 구성된다.[26]

호크 포인트

호크 포인트는 2023년 12월 6일에 출시된 피닉스 모바일 프로세서의 리프레시 버전으로, "라이젠 8040" 및 "라이젠 8045" 시리즈로 명명되었다. 7040 시리즈에 비해 NPU가 60% 더 빨라졌다.[27]

호크 포인트 리프레시

호크 포인트 리프레시는 호크 포인트 모바일 프로세서의 리프레시 버전으로, 인텔 코어 울트라 모델 번호와 유사하게 "라이젠 200" 시리즈로 명명되었으며, 사양은 호크 포인트와 유사하며 2025년 2분기에 출시되었다.

브랜딩 및 모델 CPU GPU NPU
(라이젠 AI) 		TDP 출시일
코어 (스레드) 클럭 (GHz) L3 캐시
(총) 		코어 구성 모델 클럭
(GHz)
총 젠 4 젠 4c 기본 부스트
라이젠 9 270 8 (16) 8 (16) 빈칸 4.0 5.2 16 MB 1 × 8 780M
12 CU 		2.8 16 TOPS 35–54 W 2025년 2분기[28]
라이젠 7 260 3.8 5.1 2.7
(PRO)
250 		3.3 15–30 W
라이젠 5 240 6 (12) 6 (12) 4.3 5.0 1 × 6 760M
8 CU 		2.6 35–54 W
(PRO)
230 		3.5 4.9 15–30 W
(PRO)
220 		2 (4) 4 (8) 3.7 / 3.0 4.9 / 3.5 2 + 4 740M
4 CU 		2.8 빈칸
라이젠 3 (PRO)
210 		4 (8) 1 (2) 3 (6) 3.6 / 2.8 4.7 / 3.3 8 MB 1 + 3 2.5

서버

제노아, 베르가모 및 시에나

2022년 11월 10일, AMD는 젠 4 마이크로아키텍처 기반 4세대 (9004 시리즈로도 알려짐) EPYC 서버 및 데이터 센터 프로세서(코드명 제노아)를 출시했다.[29] 제노아는 16개에서 96개의 젠 4 코어를 특징으로 하며, PCIe 5.0 및 DDR5와 함께 엔터프라이즈 및 클라우드 데이터 센터 고객을 위해 설계되었다.

젠 4c

젠 4c는 더 작은 젠 4 코어, 더 낮은 클럭 주파수, 전력 소비량, 코어당 감소된 L3 캐시를 특징으로 하는 젠 4의 변형으로, 주어진 공간에 더 많은 코어를 장착하기 위한 목적을 가진다. 젠 4c의 더 작은 코어와 더 높은 코어 수는 클라우드 컴퓨팅과 같은 멀티스레딩이 많은 워크로드를 위해 설계되었다.[30][31]

젠 4c CCD는 각각 8개의 코어로 구성된 두 개의 Core Complexes (CCX)로 나뉘어진 16개의 더 작은 젠 4c 코어를 특징으로 한다.[32] 16코어 젠 4c CCD는 일반적인 8코어 젠 4 CCD보다 면적이 9.6% 더 크다.[33] 젠 4c CCD 다이 크기는 젠 4 CCD의 66.3 mm2에 비해 72.7 mm2이다. 그러나 개별 젠 4c 코어는 젠 4 코어보다 더 작은 풋프린트를 가지며, 이는 더 많은 수의 작은 코어를 CCD에 장착할 수 있음을 의미한다. 젠 4c 코어는 젠 4 코어보다 약 35.4% 더 작다.[34] 코어 풋프린트 감소 외에도, 젠 4c CCD에서는 더 밀도가 높은 6T 듀얼 포트 SRAM 셀 사용 및 8코어 CCX당 L3 캐시를 16 MB로 전체적으로 줄여 다이 공간을 추가로 절약한다. 젠 4c 코어는 젠 4 코어와 같은 크기의 L1 및 L2 캐시를 가지지만, 더 밀도가 높은 SRAM과 더 느린 캐시를 사용하기 때문에 젠 4c 코어의 캐시 다이 면적은 더 작다.[34] 젠 4 3D V-캐시 CCD에서 수직 다이 스태킹에 사용되는 실리콘 관통 전극 (TSV) 연결 배열은 실리콘 공간 절약을 위해 젠 4c CCD에서 제거되었다.[35] 젠 4c 코어가 더 작은 풋프린트를 가짐에도 불구하고, 더 큰 젠 4 코어와 동일한 IPC를 유지할 수 있다.[36]

"우리의 젠 4c는 우리의 코어 로드맵에 추가되는 압축 밀도로, 새로운 수영 레인이며, 젠 4의 절반 정도 코어 면적으로 동일한 기능을 제공합니다."[35]

마크 페이퍼마스터, AMD 최고 기술 책임자 (CTO)

인텔의 경쟁 제품인 그레이스몬트 E-코어와 달리, 젠 4c는 동시 멀티스레딩으로 코어당 2개의 스레드를 특징으로 한다.[37] 젠 4c 코어의 IPC는 인텔 그레이스몬트 E-코어 IPC가 P-코어와 비교되는 것보다 젠 4 코어에 더 가깝다.[37] 또한 젠 4c는 젠 4와 동일한 명령어 집합을 지원하며, AVX-512와 같은 명령어는 인텔의 P-코어와 E-코어에서는 지원되지 않는다. 인텔의 그레이스몬트 E-코어는 골든 코브 P-코어에 포함된 AVX-512 명령어에 대한 지원이 부족하다.[38]

코어 젠 4 젠 4c
코드명 코어 페르세포네 디오니소스
CCD 듀랑고 빈디아
CCD당 코어 (스레드) 8 (16) 16 (32)
CCX당 코어 (스레드) 8 (16) 8 (16)
CCD당 L3 캐시 32 MB
(CCX당 32 MB) 		32 MB
(CCX당 16 MB)
다이 크기 CCD 면적 66.3 mm2 72.7 mm2
코어 면적 3.84 mm2 2.48 mm2

젠 4c 코어는 2023년 6월 13일에 세 가지 Epyc 베르가모 SKU(9734, 9754, 9754S)와 함께 출시되었다.[39] 9754S SKU는 128개의 젠 4c 코어를 특징으로 하지만, 동시 멀티스레딩이 비활성화되어 전체 256개가 아닌 128개의 스레드만 갖는다.[40] 젠 4c는 2023년 9월 18일에 코드명 "시에나"인 Epyc 8004 시리즈 프로세서에 출시되었다. 최대 64코어 128스레드를 갖춘 시에나는 엔트리 레벨 서버, 에지 컴퓨팅 및 통신 부문에서 더 높은 에너지 효율성이 우선시되는 저비용 플랫폼을 위해 설계되었다.[41]

젠 4c는 2023년 11월 2일에 출시된 코드명 "피닉스 2"인 라이젠 7040U 시리즈에서 서버 프로세서 외에 처음으로 데뷔했다. 라이젠 3 7440U 및 라이젠 5 7545U 프로세서는 표준 젠 4 코어와 더 작은 젠 4c 코어를 모두 특징으로 한다.[42]

각주

  1. ↑ Leather, Antony (2022년 5월 23일). “AMD Just Revealed Exciting Ryzen 7000 Details: 15% Faster, 5.5GHz, More Cache And Onboard Graphics” (미국 영어). 《Forbes》. 2022년 8월 16일에 확인함. 
  2. ↑ Shilov, Anton (2022년 9월 28일). “Ryzen Threadripper 7000 Storm Peak CPU Surfaces With 64 Zen 4 Cores”. 《Tom's Hardware》. 2022년 10월 2일에 확인함. 
  3. ↑ “AMD Ryzen 8000 "Hawk Point" officially in upcoming Minisforum 2-in-1 tablet” (미국 영어). 《VideoCardz.com》. 2023년 10월 7일에 확인함. 
  4. ↑ “AMD confirms Zen4 & Ryzen 7000 series lineup: Raphael in 2022, Dragon Range and Phoenix in 2023” (미국 영어). 《VideoCardz》. 2022년 5월 3일. 2022년 8월 16일에 확인함. 
  5. ↑ Liu, Zhiye (2022년 5월 3일). “AMD Confirms Zen 4 Dragon Range, Phoenix APUs for 2023” (미국 영어). 《Tom's Hardware》. 2022년 8월 16일에 확인함. 
  6. ↑ Garreffa, Anthony (2022년 5월 3일). “AMD confirms Ryzen 7000 series CPUs this year: Zen 4 + DDR5 + PCIe 5.0” (미국 영어). 《TweakTown》. 2022년 8월 16일에 확인함. 
  7. ↑ Bonshor, Gavin (2022년 6월 9일). “AMD's Desktop CPU Roadmap: 2024 Brings Zen 5-based "Granite Ridge"” (미국 영어). 《AnandTech》. 2023년 10월 4일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2022년 6월 11일에 확인함. 
  8. ↑ 가 나 Alcorn, Paul (2022년 5월 23일). “AMD Intros Zen 4 Ryzen 7000 CPUs and Motherboards: Up to 5.5 GHz, 15%+ Performance, RDNA 2 Graphics” (미국 영어). 《Tom's Hardware》. 2022년 8월 16일에 확인함. 
  9. ↑ Garreffa, Anthony (2022년 5월 29일). “AMD RDNA2 GPU 'is standard' on ALL next-gen Ryzen 7000 series CPUs” (미국 영어). 《TweakTown》. 2022년 8월 16일에 확인함. 
  10. ↑ 가 나 다 Smith, Ryan; Bonshor, Gavin (2022년 9월 26일). “AMD Zen 4 Ryzen 9 7950X and Ryzen 5 7600X Review: Retaking The High-End” (미국 영어). 《AnandTech》. 2022년 9월 26일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2022년 9월 27일에 확인함. 
  11. ↑ Roach, Jacob (2022년 9월 6일). “What is AMD EXPO and should my DDR5 have it?” (미국 영어). 《Digital Trends》. 2022년 10월 2일에 확인함. 
  12. ↑ 가 나 clamchowder (2022년 11월 5일). “AMD's Zen 4 Part 1: Frontend and Execution Engine” (미국 영어). 《Chips and Cheese》. 2022년 11월 16일에 확인함. 
  13. ↑ Fog, Agner. “The microarchitecture of Intel, AMD and VIA CPUs” (PDF) (영어). 《Agner Fog. Technical University of Denmark》. 2022년 11월 10일에 확인함. 
  14. ↑ Larabel, Michael (2024년 7월 4일). “Linux Looking To Make 5-Level Paging Support Unconditional For x86_64 Kernel Builds” (영어). 《Phoronix.com》. 2024년 7월 5일에 확인함. 
  15. ↑ “AMD Ryzen 7000 "Zen4" desktop series launch September 27th, Ryzen 9 7950X for 699 USD”. 《VideoCardz》. 2022년 8월 29일. 2022년 8월 30일에 확인함. 
  16. ↑ Delgado, Camilo (2023년 1월 10일). “AMD Ryzen 7000 non-X series: 7600, 7700, 7900 specs, price, release date”. 《PC Guide》. 2023년 7월 24일에 확인함. 
  17. ↑ Hong, Soon Kai (2023년 1월 13일). “Ryzen 7000 Non-X Review: This Is Some Serious EfficiencyThis time, we’re taking a look at the Ryzen 5 7600 as well as the Ryzen 9 7900. Both of which are rated at just a mere 65W.” (영어). 《tech360tv》. 2023년 7월 24일에 확인함. 
  18. ↑ White, Monica J. (2023년 3월 7일). “AMD Ryzen 9 7950X vs. Ryzen 9 7950X3D: 3D V-cache compared” (영어). 《Digital Trends》. 2023년 7월 24일에 확인함. 
  19. ↑ Epps, Ryan (2023년 4월 6일). “Ryzen 7 7800X3D release date - confirmed”. 《PC Guide》. 2023년 7월 24일에 확인함. 
  20. ↑ Bonshor, Gavin (2024년 1월 8일). “AMD Unveils Ryzen 8000G Series Processors: Zen 4 APUs For Desktop with Ryzen AI”. 《anandtech.com》. 2024년 1월 8일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2024년 1월 9일에 확인함. 
  21. ↑ Alcorn, Paul (2024년 1월 8일). “AMD launches Ryzen 8000G ‘Phoenix’ APUs, brings AI to the desktop PC — reveals Zen 4c clocks for the first time” (영어). 《Tom's Hardware》. 2024년 1월 9일에 확인함. 
  22. ↑ “AMD officially introduces Ryzen 7 8700F and Ryzen 5 8400F CPUs”. 《videocardz.com》. 2024년 4월 11일. 2024년 4월 12일에 확인함. 
  23. ↑ Hachman, Mark (2023년 10월 19일). “AMD's monstrous Threadripper 7000 CPUs aim for desktop PC dominance” (영어). 《PCWorld》. 2023년 10월 23일에 확인함. 
  24. ↑ Burek, John (2023년 1월 5일). “'Phoenix' and 'Dragon Range' Arrive! AMD Outlines Ryzen 7000 Mobile CPUs, Some With Onboard 'Ryzen AI'” (오스트레일리아 영어). 《PCMag Australia》. 2023년 2월 13일에 확인함. 
  25. ↑ Norem, Josh (2023년 2월 6일). “AMD's 'Dragon Range' 12-Core Mobile CPU Is 90% Faster Than 6900HX in PassMark”. 《ExtremeTech》. 2023년 2월 13일에 확인함. 
  26. ↑ 가 나 Alcorn, Paul (2023년 1월 5일). “AMD Brings Chiplets, Zen 4, RDNA 3 and XDNA AI to Laptops: 5nm Dragon Range and 4nm Phoenix Arrive” (영어). 《Tom's Hardware》. 2023년 2월 3일에 확인함. 
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