Роз'єм проце́сора (англ. socket або англ. slot) — гніздовий або щілинний електричний з'єднувач (панель, сокет або слот), призначений для встановлення в нього процесора, а також відповідний йому тип корпуса процесора. Використання роз'єму замість безпосереднього припаювання процесора на материнській платі спрощує його заміну при модернізації або ремонті комп'ютера, а також значно знижує вартість материнської плати внаслідок того, що процесор не є її складовою частиною.

Гніздо може бути призначено для встановлення власне процесора або процесорної карти (CPU-карти), наприклад, в Pegasos. Кожний роз'єм допускає встановлення лише сумісного за механічними, електричними або програмними характеристиками типу процесора або CPU-карти.

Старі роз'єми процесорів x86 нумерувалися в порядку випуску, зазвичай однією цифрою. Пізніше роз'єми, як правило, позначалися числом кількості ніжок (пінів) процесора.

• Socket 1 — Intel 80486
• Socket 2 — Intel 80486 і сумісні з ними процесори інших виробників
• Socket 3 — Intel 80486 і сумісні з ними процесори інших виробників
• Socket 4 — Pentium (ранні версії)
• Socket 5 — Pentium, AMD K5, IDT WinChip^[en] C6, WinChip 2, Cyrix/IBM/TI M1/6x86
• Socket 6^[en] — 80486DX4, модифікована версія Socket 3. У реальних платах не використовувався.
• Socket 7 — Pentium, Pentium MMX, AMD K6, IDT WinChip^[en], Cyrix/IBM/TI 6x86L, MII/6x86MX, Rise mP6
• Socket 8 — Pentium Pro
• Socket 370 — Pentium III (500 MHz — 1,4 ГГц), Celeron, Cyrix III, VIA C3
• Socket 423 — Pentium 4 і Celeron, ядро Willamette
• Socket 478 — Pentium 4 і Celeron, ядра Willamette, Northwood, Prescott
• Socket 479 — Pentium M і Celeron M, ядра Banias і Dothan
• Socket 603/604 — Xeon, ядра Willamette та Northwood
• PAC418 — Itanium
• PAC611 — Itanium 2, HP PA-RISC 8800 і 8900
• Socket B (LGA1366) — Core i7 з інтегрованим триканальним контролером пам'яті та з'єднанням QuickPath
• Socket H (LGA1156) — Core i7/Core i5/Core i3 з інтегрованим двоканальним контролером пам'яті та без з'єднання QuickPath
• Socket J (LGA771) — Intel Xeon серій 50xx, 51xx (ядра Dempsey і Woodcrest), 53xx (ядро Clovertown), 54xx (ядро Harpertown)
• Socket M — Core Solo, Core Duo і Core 2 Duo
• Socket N — Dual-Core Xeon LV
• Socket P — заміна Socket 479 і Socket M, 9 травня 2007 року
• Socket T (LGA775) — Intel Pentium 4, Pentium D, Celeron D, Pentium EE, Core 2 Duo, Core 2 Extreme, Celeron, Xeon серії 3000, Core 2 Quad (ядра Northwood, Yorkfield, Prescott, Conroe, Kentsfield, Allendale і Cedar Mill)
• Socket H2 (LGA1155) — заміна Socket H (LGA1156)
• Socket B2 (LGA1356) — наступник Socket B (LGA1366)
• Socket R (LGA2011) — заміна Socket B (LGA1366)
• Socket H3 (LGA1150) — заміна Socket H2 (LGA1155) (2013 рік)
• Socket G3^[en] (rPGA947) — заміна Socket G2● (rPGA 988B) (2013 рік)
• Socket H4 (LGA 1151) — заміна Socket H3 (LGA1150) (2015 рік)
• Socket H4 (LGA 1151v2) — для процесорів Core 9 покоління (2017 рік)
• Socket R4 (LGA 2066) — серверний, заміна Socket R3 (2017 рік)
• Socket H5 (LGA 1200) — заміна Socket H4 (LGA 1151) для процесорів Core 10-11 покоління (2020 рік)
• Socket V (LGA 1700) — заміна LGA 1200, для процесорів Alder Lake і Raptor Lake з підтримкою пам'яті DDR5 (2021 рік)
• Socket V1 (LGA 1851) — заміна Socket V (планується на кінець 2024 року).

• Slot 1 — Pentium II, перші Pentium III, Celeron (233 MHz — 1,13 GHz)
• Slot 2 — Pentium II Xeon, Pentium III Xeon

• Super Socket 7 — AMD K6-2, AMD K6-2+, AMD K6-III, Rise Technology^[en] mP6^[en], Cyrix MII/6x86MX; аналог Socket 7, але з підтримкою частоти шини 100 МГц
• Socket A (Socket 462) — K7 (Athlon, Athlon XP, Sempron, Duron)
• Socket 563 — мобільний Athlon XP-M з низьким споживанням енергії
• Socket 754 — Athlon 64 нижнього рівня, Sempron; підтримка одноканального режиму роботи з пам'яттю DDR
• Socket 939 — Athlon 64 і Athlon 64 FX; підтримка двоканального режиму роботи з пам'яттю DDR
• Socket 940 — Opteron та ранні Athlon FX (від Socket 939 відрізняється однією «ногою», яка використовується для контролю правильності прочитаних даних з пам'яті, ECC); підтримка двоканального режиму роботи з пам'яттю DDR

• Socket AM2 — 940 контактів, але не сумісний з Socket 940; підтримка пам'яті DDR2
• Socket AM2+ — заміна для Socket AM2, з підтримкою шини HyperTransport 3.0 (пряма та зворотна сумісність з AM2 для всіх планованих материнських плат і процесорів)

• Socket AM3 — заміна для Socket AM2+; підтримка пам'яті DDR3
• Socket AM3+ — заміна для Socket AM3; підтримка процесорів AMD FX з кодовим ім'ям «Zambezi» з мікроархітектурою Bulldozer
• Socket AM4 — заміна для Socket AM3+; підтримка пам'яті DDR4; підтримка процесорів AMD Ryzen з мікроархітектурою «Zen»
• Socket FM1 — 905 контактних гнізд, призначений для установки процесорів AMD APU.
• Socket FM2 — гніздо для процесорів Komodo, Trinity, Terramar (MCM — багаточіповий модуль), Sepang (мікроархітектури Bulldozer і Piledriver)

• Socket F (Socket 1207) — серверні Opteron
• Socket F+ (Socket 1207+) — серверні Opteron з підтримкою шини HyperTransport 3.0
• Socket C32^[en] — серверні Opteron для одно-і двопроцесорних конфігурацій
• Socket G34 — серверні Opteron для двох-і чотирьох процесорних конфігурацій

• Socket S1 — мобільні Athlon 64, Turion 64 і Mobile Sempron

• Slot A — перші Athlon на ядрі K7. Механічно (але не електрично) сумісний зі Slot 1
• Slot B — DEC Alpha

Для мобільних процесорів використовуються низькопрофільні версії гнізд.

Intel

• Socket 495 — з 2000 року; для Intel Celeron mobile (FC-PGA2) Тип гнізда: PGA-ZIF
• Socket 479 — з 2001 року; 479 контактів (використовуються 478); для Pentium III-M, найбільш поширений для Pentium M і Celeron M 3xx, також версія сумісна з Socket M (Intel Core Solo, Core Duo, Core 2 Duo і Celeron M 4xx/5xx)
• Socket M (mPGA478MT) — з 2006 році на зміну Socket 479
• Socket P (mPGA478MN) — з 9 травня 2007 року; для процесорів сімейства Core 2;
• Socket 441 — для процесорів Intel Atom (FC-PGA2). Тип гнізда: PGA-ZIF

AMD

• Socket A (Socket 462)
• Socket 754
• Socket 563
• Socket S1
• Socket FS1
• Socket FP1
• Socket FT1^[en]

Процесорні картриджі являють собою друковану плату з установленими на ній процесором і допоміжними елементами. Існує кілька видів процесорних картриджів:

• SECC (Single Edge Contact Cartridge) — повністю закритий картридж з тепловідводною пластиною, що забезпечує тепловий контакт між корпусом картриджа і процесором.
• SECC2 (Single Edge Contact Cartridge) — картридж без тепловідводної пластини.
• SEPP (Single Edge Processor Package) — повністю відкрита друкована плата.
• MMC (Mobile Module Connector) — картридж з відкритим кристалом процесора, призначений для мобільних комп'ютерів.

Деякі процесори, виконані в картриджах:

• Pentium II — 242-контактний SECC, 242-контактний SECC2.
• Pentium III — 242-контактний SECC2.
• Celeron — 242-контактний SEPP.
• Xeon — 330-контактний SECC.
• Mobile Pentium II — MMC.
• Athlon — 242-контактний SECC.
• Itanium — PAC418 і PAC611

• Типи корпусів мікросхем

• Processor sockets

Ця стаття не містить посилань на джерела. Ви можете допомогти поліпшити цю статтю, додавши посилання на надійні (авторитетні) джерела. Матеріал без джерел може бути піддано сумніву та вилучено. (квітень 2015)

Це незавершена стаття про апаратне забезпечення. Ви можете допомогти проєкту, виправивши або дописавши її.