AMD 900 芯片组系列
AMD 900晶片組系列是由AMD研發的晶片組,2011年推出。AMD 900晶片組基於AMD 800晶片組改進研發,採用Socket AM3+插槽,支援32納米之AMD處理器(主要是AMD FX),HyperTransport版本升級至Hypertransport 3.1(頻寬高達6.4GT/s),完美支援AMD OverDrive實現簡易超頻,且研發過程中還得到了NVIDIA的授權和技術支援以在AMD 900晶片組上實現SLI。[1] 南橋晶片方面推出了SB800系列南橋晶片的改進版SB900系列南橋晶片。 產品線、特性AMD 900系列晶片組均支援以下特性
但仍然沒有USB 3.0的支援。[3] 990FX
990X
980G
970
南橋晶片首款推出的南橋晶片SB950基於SB850大幅改進穩定性,除了SB850的特性外,性能和穩定性均與SB850相比更佳。但SB920不支援RAID。[3][6] 參考資料
外部連結
|
Index:
pl ar de en es fr it arz nl ja pt ceb sv uk vi war zh ru af ast az bg zh-min-nan bn be ca cs cy da et el eo eu fa gl ko hi hr id he ka la lv lt hu mk ms min no nn ce uz kk ro simple sk sl sr sh fi ta tt th tg azb tr ur zh-yue hy my ace als am an hyw ban bjn map-bms ba be-tarask bcl bpy bar bs br cv nv eml hif fo fy ga gd gu hak ha hsb io ig ilo ia ie os is jv kn ht ku ckb ky mrj lb lij li lmo mai mg ml zh-classical mr xmf mzn cdo mn nap new ne frr oc mhr or as pa pnb ps pms nds crh qu sa sah sco sq scn si sd szl su sw tl shn te bug vec vo wa wuu yi yo diq bat-smg zu lad kbd ang smn ab roa-rup frp arc gn av ay bh bi bo bxr cbk-zam co za dag ary se pdc dv dsb myv ext fur gv gag inh ki glk gan guw xal haw rw kbp pam csb kw km kv koi kg gom ks gcr lo lbe ltg lez nia ln jbo lg mt mi tw mwl mdf mnw nqo fj nah na nds-nl nrm nov om pi pag pap pfl pcd krc kaa ksh rm rue sm sat sc trv stq nso sn cu so srn kab roa-tara tet tpi to chr tum tk tyv udm ug vep fiu-vro vls wo xh zea ty ak bm ch ny ee ff got iu ik kl mad cr pih ami pwn pnt dz rmy rn sg st tn ss ti din chy ts kcg ve