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Dual in-line package   In elettronica, con Dual In-line Package (DIP) si indica un particolare formato di contenitore di un dispositivo elettronico utilizzato per i circuiti integrati (come microcontrollori o microprocessori) o per file di componenti discreti uguali (come interruttori a levetta). Il DIP è di forma rettangolare, con due file parallele di piedini (o pin) disposti sui lati maggiori e piegati in modo da essere quasi perpendicolari alla superficie del rettangolo. Generalmente l'indicazione DIP è seguita da un numero che indica la quantità totale di piedini del dispositivo: ad esempio, DIP20 ha 20 piedini, 10 per ogni lato maggiore. StoriaIl formato DIP fu inventato da Don Forbes, Rex Rice e Bryant "Buck" Rogers nel 1964 presso Fairchild,[1] che lo iniziò ad usare nel 1965 allo scopo di ottimizzare la disposizione e la compattezza dei chip presenti su una stessa scheda elettronica (precedentemente si usavano formati circolari).[2] La possibilità di realizzare singole schede relativamente piccole contenenti tutti i dispositivi integrati necessari ha permesso lo sviluppo di sistemi complessi come i computer. Pur essendo comunque grandi, se paragonati alle effettive dimensioni dei circuiti integrati al loro interno, i DIP sono stati la spina dorsale dell'industria microelettronica degli anni settanta – ottanta. Alla fine del XX secolo, con l'avvento della tecnologia di montaggio superficiale SMT (Surface-Mount Technology), è stato possibile ridurre sensibilmente le dimensioni dei dispositivi elettronici adoperando nuovi formati come il PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) o il SOIC (Small Outline Integrated Circuit). Oggigiorno i formati DIP sono ancora utilizzati per lo sviluppo di prototipi mediante basette sperimentali (breadboard). VariantiEsistono diverse varianti del formato DIP, caratterizzate da diversi materiali di cui sono costituite:
Talvolta, un dispositivo in formato DIP viene inserito ad incastro in appositi zoccoli saldati sulla scheda elettronica che lo ospita. Questo sistema permette di sostituire il chip in caso di malfunzionamento e di evitare il suo danneggiamento a causa dell'elevato calore generato dall'operazione di saldatura. Dimensioni I DIP più comuni hanno una spaziatura tra i pin (pitch) di 2,54 mm (0,1 pollici o 100 mil) ed una larghezza di 7,62 mm (0,3 pollici o 300 mil) o 15,24 mm (0,6 pollici o 600 mil). Tipicamente il numero (sempre pari) di pin varia tra gli 8 ed i 24 per i DIP di larghezza 7,62 mm e tra i 24 ed i 40 per i formati da 15,24 mm. Esistono varianti meno comuni, come i DIP da 4 e 28 pin per i formati larghi 7,62 mm e quelli da 36, 48 o 52 pin per i formati larghi 15,24 mm. Nei Paesi dell'ex Blocco orientale era in uso un formato DIP con pitch di 2,5 mm. Alcuni chip, come il Motorola 68000 e lo Zilog Z180, utilizzavano un numero di pin pari a 64, il massimo utilizzato per un formato DIP.[3] Numerazione dei pin I DIP hanno una tacca incisa (o un punto disegnato) su un'estremità della loro superficie superiore come riferimento per il conteggio dei pin. Per poter individuare correttamente i pin del dispositivo bisogna mantenere il chip in modo da guardare la superficie superiore, facendo sì che l'asse di quest'ultima sia parallelo al suolo; assicurandosi che la tacca (o il punto disegnato) sia disposta verso l'alto, lo standard prevede che il pin numero 1 sia quello più in alto della fila sinistra. I pin dal 2 in poi sono numerati in senso antiorario. L'ultimo pin è chiaramente quello più in alto nella fila destra. Note
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