UniDIMM(Universal DIMM의 약자)은 동적 램(DRAM) 칩을 탑재하기 위해 설계된 인쇄 회로 기판(PCB)인 DIMM(dual in-line memory module)에 대한 규격이다. UniDIMM은 추가적인 메모리 제어 로직 지원 없이 DDR3 또는 DDR4 칩을 탑재할 수 있으며, 그 결과 컴퓨터의 메모리 컨트롤러는 DDR3와 DDR4 메모리 표준을 모두 지원해야 한다. UniDIMM 규격은 인텔이 자사의 스카이레이크 마이크로아키텍처를 위해 만들었으며, 스카이레이크의 통합 메모리 컨트롤러(IMC)는 DDR3(더 구체적으로는 DDR3L 저전력 변형)와 DDR4 메모리 기술을 모두 지원한다.^[2][3][4]

UniDIMM은 두 가지 크기로 제공되는 SO-DIMM 폼 팩터이다. 표준 UniDIMM 버전(DDR4 SO-DIMM과 같은 크기^[5])은 69.6 mm × 30 mm (2.74 by 1.18 inches)이며, 저전력 버전은 69.6 mm × 20 mm (2.74 by 0.79 inches)이다.^[6][1]: 28 UniDIMM은 260핀 에지 커넥터를 사용하며, 이는 DDR4 SO-DIMM의 핀 수와 동일하다.^[5] 홈의 위치는 UniDIMM이 표준 DDR3 및 DDR4 SO-DIMM 소켓과 물리적으로 호환되지 않게 하여 잘못된 설치를 방지한다. DDR4 칩의 낮은 동작 전압(1.2V)과 DDR3 칩의 동작 전압(일반 DDR3는 1.5V, 저전력 DDR3L은 1.35V^[7]) 차이로 인해, UniDIMM은 추가적인 내장 전압 조정기 회로를 포함하도록 설계되었다.^{[2][1]: 27–30}

UniDIMM 규격은 DDR3에서 DDR4 SDRAM으로의 시장 전환을 쉽게 하기 위해 만들어졌다. DDR2가 단종되고 DDR3로 넘어갈 때와 같이 이전의 랜덤 액세스 메모리 표준 전환 사례에서는, 새로운 RAM 표준이 초기 생산 비용이 더 높고 수요가 적으며 생산량이 낮아 소위 닭과 달걀 문제를 일으켰다. DDR2에서 DDR3로의 전환 문제는 종종 DDR2와 DDR3 모듈을 위한 별도의 슬롯을 제공하는 특정 메인보드를 통해 해결되었으나, 이 경우 두 종류 중 하나만 사용할 수 있었다.^[8] 설계상 UniDIMM 규격은 동일한 메모리 모듈 슬롯에 DDR3나 DDR4 메모리 중 하나를 사용할 수 있게 하여, 사용되지 않는 슬롯 때문에 메인보드 공간이 낭비되는 것을 방지한다.^[6]

2018년 4월 기준^[update], UniDIMM은 JEDEC에 의해 표준화되지 않았으며,^[2] 킹스톤과 마이크론이 주요 지지자로 참여하고 있다.^[1]: 28 UniDIMM 규격의 가용성과 제조사의 지원 발표에도 불구하고, 2018년 4월 기준^[update] 상용화된 UniDIMM 제품은 없으며 제조사가 설정한 출시일도 없다. DDR4가 수년간 보급되면서 DDR3의 영향력이 줄어듦에 따라, 제조사가 UniDIMM을 구현할 가능성은 점점 낮아지고 있다.

• DDR4 백서, 커세어, 2014년 10월 10일 원본에서 보존됨