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Skylake微架構
Intel Skylake是英特爾的微處理器架構，是Intel Haswell／Broadwell微架構的繼任者。[1]Intel Skylake微架構使用14納米製程製造，於2015年8月5日發布。[2] 根据Intel於2016年公開的Tick-Tock發展戰略模式，Skylake是一个「Architechture」版本，意思是在「Process」製程基礎上，更新微處理器架構，提升效能[3]。Skylake的下一代架構為Kaby Lake（已于2016年下半年发布）[4][5]。 主要特性 (Core i 6代)
14奈米架構改進版(14nm+)：Kaby Lake(Core i 7代)英特爾於2016年第二季發布Kaby Lake架構，為Skylake架構改良版，已於2016年第三季及第四季分別推出U版及Y版(超低及極低功耗)；H版及桌面S版在2017年1月6日推出。Kaby Lake及Skylake同時能相容100及200系列晶片組(100系列需先更新BIOS)[9]。 主要特性：
14奈米製程改進版(14nm++)：Coffee Lake／Coffee Lake Refresh(Core i 8／9代)Coffee Lake實為Kaby Lake核心增量版，其核心在基礎上跟Kaby Lake並無多大變化，但在實體上因核心數量實質增加及使用更成熟的14奈米技術，連帶效能在與Kaby Lake相比下約增加近40%左右。 主要特性：
14奈米製程改進版(14nm++)：Comet Lake (Core i 10代)Comet Lake實為Coffee Lake核心增量版，其核心同樣為Skylake架構並無多大變化。 主要特性：
10奈米製程改進版：Cannon Lake (Core i 8代)目前僅只有i3-8121U這個產品於2018年第二季上市 主要特性：
根據英特爾“Tick-Tock”（鐘擺）時間表，下一代製程Cannon Lake（暫定）將採用10納米製程，將於Skylake發布後一年半以內發布。Intel在2012年第三季度的英特爾開發者論壇上表明7納米製程的晶片會在2017年面世，5納米製程的晶片則在2019年。[10] 但在2016年3月22日，Intel在財務報告中宣布，Tick Tock將放緩至三年一迴圈，即增加最佳化環節，進一步減緩實際更新的速度。目前的環節為：Process, Architechture, Optimization，即製程、架構、優化。而Cannon Lake已延至2018年發布攜帶版。 10奈米架構改進版(10nm+)：Ice Lake2019年8月1日，Intel正式对外发表了Ice Lake微架构的处理器，采用10nm制程，但是 10奈米製程改進版(10nm+)：Tiger Lake面對IBM研發的納米碳管晶片電路，英特爾前行政總裁保罗·欧德宁称處理器晶片的基本材料在未來的幾十年內仍然會是矽。[11] Skylake 處理器列表桌面型處理器Intel在2015年8月5日於Gamescom推出兩款桌上型處理器——分別是i7-6700K及 i5-6600K[12] 其餘的桌上型處理器於Intel Developer Forum推出，筆記型及平板處理器在2015年第三季推出。[13]
筆記型處理器
Xeon E3 V5處理器E3 系列伺服器晶片包含了 System Bus 9GT/s、34.1GB/s 最大雙通道記憶體寬頻。
Xeon W工作站處理器Xeon Scalable處理器Core X系列處理器Xeon D處理器材質問題因為覆晶板(carrier)變薄，所以安装較厚重的散熱器可能會把覆晶板壓致變形。 AVX bug2016年1月有用戶表示，处理器在執行GIMPS Prime 95應用程式尋找梅森質數（Mersenne prime）時發生AVX指令錯誤，甚至發生當機。Intel已承認Skylake架構存在此問題，並承諾將會透過BIOS更新來解決這個bug。[21] 參考資料
Information related to Skylake微架構 |
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