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麒麟980

麒麟980
產品化2018年8月31日
推出公司华为
設計公司海思半导体
生产商
微架構Cortex-A76和Cortex-A55
指令集架構A64, A32, T32
制作工艺/製程7nm
核心数量8(2×Cortex-A76+2×Cortex-A76+4×Cortex-A55)
應用平台移动平台
繼任產品麒麟990

麒麟980（Kirin 980）是海思半導體设计的基于ARM的64位系统芯片（SoC）。它于2018年9月初在德国柏林举行的消费电子展IFA 2018上发布。芯片为业界首次采用7纳米工艺并安装两个NPU（神经处理单元）[1]。

麒麟980根据终端的需求灵活使用8个CPU核心。 Cortex-A55是一款用于省电的处理器，负责不需要太多负载的处理。 Cortex-A76分为2个大核和2个中核，中核负责大部分应用所需的中等负载的处理，而大核负责游戏等高性能处理[2]。

麒麟980由台积电代工，是台积电使用7纳米FinFET工艺制造的第一款智能手机芯片，配备了69亿个晶体管。

麒麟980还具有GPU增强功能“GPU Turbo”，以及两个相机图像处理引擎（ISP）[3]。

搭载麒麟980的产品

参考来源

  1. ^ ASCII. HUAWEI Mate 20に搭載のKirin 980　スナドラ845を上回る性能をアピール. ASCII.jp. [2018-10-23]. （原始内容存档于2018-10-23） （日语）. 
  2. ^ ファーウェイ、7nmプロセス採用SoC「Kirin 980」を発表--AI処理など向上. CNET Japan. 2018-09-04 [2018-09-13]. （原始内容存档于2018-09-14） （日语）. 
  3. ^ ASCII. HUAWEI Mate 20に搭載のKirin 980　スナドラ845を上回る性能をアピール. ASCII.jp. [2018-10-23]. （原始内容存档于2018-10-23） （日语）. 
  4. ^ Hashimoto), 橋本 新義 (Shingi. HUAWEI Mate 20 Xは7.2インチOLED画面。Kirin 980に5000mAhバッテリなど超重装備 - Engadget Japanese. Engadget JP. [2018-10-21]. （原始内容存档于2018-10-22） （日语）. 
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